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清华大学最新黑科技:数秒内制备出可拉伸柔性电路

 近日,清华大学医学院生物医学工程系联合中国科学院理化技术研究所,在《中国科学:材料科学》(Science China Materials)上在线发表了题为“基于半液态金属选择性黏附机理的 ...查看更多

IPC PCB技术趋势报告详述PCB制造商的应对策略

  IPC     二月 21, 2019

IPC—国际电子工业联接协会®新发布《2018年PCB技术趋势调研报告》。报告中详述了PCB制造商如何应对当前技术需要来满足截止到2023年的技术变革。    ...查看更多

未来电子产品的外形:弧形、可弯曲、可拉伸、三维立体

如今电子产品可无缝集成到弧形、可弯曲,甚至可拉伸的表面中,主要是由于多种市场的需求,如汽车(仪表盘、照明、传感器),智能建筑(照明外墙、空气质量、太阳能光伏板),医疗(健康贴片、X射线、分析)和智能服 ...查看更多

挠性电路专辑《PCB007中国线上杂志》2019年2月号上线

在第二次世界大战期间,德国科学家率先在坦克的炮塔和V2火箭中应用挠性电路材料,开始了挠性电路板的使用。20世纪50年代,美国缴获了一枚V2火箭进行研究,使得挠性电路技术由欧洲传到了美国,挠性电路技术开 ...查看更多

挠性电路专辑《PCB007中国线上杂志》2019年2月号上线

在第二次世界大战期间,德国科学家率先在坦克的炮塔和V2火箭中应用挠性电路材料,开始了挠性电路板的使用。20世纪50年代,美国缴获了一枚V2火箭进行研究,使得挠性电路技术由欧洲传到了美国,挠性电路技术开 ...查看更多

博世将斥资11亿美元在德建设新晶圆厂

近日,博世宣布将斥资11亿美元在德国德累斯顿兴建第二家晶圆厂,这将使博世的芯片产量从2021年起增加一倍。2017年,博世宣布投资11亿美元在德国德累斯顿建立一座晶圆厂,工厂建成后采用直径为12英寸的 ...查看更多

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